集成電路封裝專用氮氣烘箱用于集成電路封裝中的前道裝片固化烘烤、后道塑封固化烘烤。

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產(chǎn)品詳情

集成電路封裝專用氮氣烘箱使用步驟

裝片固化：將裝片完成后的框架送入前道烘箱，關閉倉門、通入氮氣、潔凈烘箱溫度提升至 175℃，固化時間持續(xù)約 1 小時，從而使裝片時使用的導電銀膠固化。

裝片固化工序加熱溫度 175℃，此過程導電銀膠中環(huán)氧樹脂部分受熱分解產(chǎn)生少量有機廢氣（有機廢氣量按照環(huán)氧樹脂含量的 1.5%計），電銀膠中環(huán)氧乙烷全部揮發(fā)產(chǎn)生有機廢氣。此過程主要污染物：有機廢氣。

集成電路封裝專用氮氣烘箱性能

1.內膽采用SUS304不銹鋼制作；

2.智能控制器，控溫效果好；

3.數(shù)字一屏顯示，溫度、時間等參數(shù)；

4.采用不銹鋼鋼板沖孔；

5.LCD大屏幕液晶顯示屏顯示各設定參數(shù)和實測參數(shù)；

6.熱風循環(huán)系統(tǒng)由能在高溫下連續(xù)運轉的風機和合適風道組成，提高工作室內溫度均勻；

7.箱內載物托架可自由調節(jié)；

8.采用具有超溫偏差保護、數(shù)字顯示的微電腦P.I.D溫度控制器，帶有定時功能，控溫穩(wěn)定可靠；

9.超溫報警、定時停機、溫度修正等功能。

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